制造工艺

自动贴片机将 LED 驱动 IC、电阻与电容以微米级精度放置在 PCB 上；回流焊炉完成锡膏熔融。

每颗 LED 灯珠通过共晶键合或回流焊工艺固定；灯点间距与几何形状按产品型号规格核对。

LED PCB 与驱动板、底壳、散热膏及连接器按工程图纸逐步组装；力矩值记录存档。

每颗像素的亮度与色彩坐标由摄像机测量系统逐一采集，并写入模组固件以实现均匀性补偿。

铝合金框架经 CNC 加工至公差 ±0.1 mm；阳极氧化处理后进行维度与表面检查。

模组按顺序嵌入箱体，卡扣机构验证结合力；前维护锁扣经循环测试。

信号线与电源线按线序图穿入线槽并固定；接线端子逐一拉力测试。

箱体在恒温恒湿房内满负荷连续运行，提前暴露早期失效，确保出厂后稳定性。

测试 DCLK/GCLK 参数、亮度、功耗、漏电流与可听噪声；所有数据记录于 FAT 报告。

高速摄像机验证刷新率与扫描完整性，确认无可见扫描线或闪烁伪影。

户外型箱体按 IP65/IP66 规格进行水淋测试；室内型箱体进行防尘验证。

备件包（模组、PSU、接收卡）与项目清单核对；文档包含 RCFGX 文件、校准数据、工程图与手册。

每块箱体打印序列号，贴附合规标识（IEC、CE、GB 等适用认证）。

箱体按工程包装规范装箱，包含防潮剂与冲击缓冲；外箱标注方向与堆叠限制。